R9、R7 200系列显卡尽管有一些问题,甚至部分型号还被用户诟病,但是它的整体游戏性
能还是令人满意的。从其表现来看,我们认为基本达到了AMD的预期目标。
GTX Titan不再寂寞,R9 290X虽然仍然无法超越前者,但已经具备了初步的挑战能力,至少不像HD 7970那样毫无招架之力,甚至在很多测试项目中两者的性能差距已经不足10%。而相比同价位的GTX 780,R9 290X无疑综合实力更强。如果说GTX Titan的象征意义大于实际意义,NVIDIA根本就不指望它能够在民用市场上挣钱的话,那么R9 290X 4500元左右的定价无疑更显亲民。比上,R9290X已经打破了GTX Titan的不败神话;和同级别的GTX 780相比,R9 290X不仅性能更强,且价格也还不贵。
从AMD直接将R9 280X的首发价格定在2000元以内可以充分看出(R9280X的前任HD 7970的上市价格高达4299元),这次AMD是下了血本的,颇有几分壮士断腕的决心,力争在2000元以内的甜点级市场中和NVIDIA一争高下。显然,AMD这种田忌赛马的策略是比较成功的,R9 280X相比GTX 760的优势太过于明显。如果你不计较它的满载系统功耗比GTX 760高出100W左右的话,那么在2000元以内R9 280X无疑是值得购买的产品。
众所周知,1500元和千元级市场的竞争是非常激烈的,而这一向也是NVIDIA的优势所在。而R9 270X和R7260X虽然也不是新产品,但是它们的定价、市场定位和场策略无疑很成功,各自的游戏性能较GTX 660和GTX 650Ti的优势都很明显,分别精准打击了NVIDIA的1500元和千元级显卡产品,有望占据1500元和千元级显卡市场。
从AMD近三代产品(HD 6000系列、HD 7000系列、R9系列)来看,AMD一直在试图改变产品架构的合理性。从HD 2000系列到HD 5000系列,AMD显卡的架构设计都没有本质的变化,始终采用的是VLIW5设计,并一直试图通过增加流处理单元的规模来加强显卡的性能。但显卡的规格到了一定的程度,这种方式将遇到瓶颈。在采用Cayman核心的HD 6900系列上,AMD意识到既有的架构在DirectX 11游戏和不少应用中出现了瓶颈,一味堆砌核心规格并不能显著提升显卡的性能。于是AMD在HD 6900系列上首次作出了尝试,它将VLIW5改进到VLIW 4,去掉了一个较大的ALU.trans单元,实现了四个对等的流处理单元,计算效率得到了提升。而在HD 7000系列上,AMD则彻底革新了图形架构,采用了被誉为“革命性的GCN架构”。
但不管是HD 6000系列还是HD 7000系列,它们都属于小核心产品,显卡的核心面积都没有超过400平方毫米。一直以来,AMD奉行的都是小核心策略,好处是可以更快速地研发产品。但小核心的一些劣势在长期的发展中也暴露了出来。目前决定图形芯片的重要因素还是晶体管的数量,小核心就意味着无法使用更多的晶体管达到更高的效能。
于是在R9 290X上,AMD再次做出了变革,继Radeon HD 2900XT之后,首次设计了这款核心面积为438平方毫米的大核心显卡。R9 290X的出现也正式标志着AMD开始转变了战略,从一贯的小核心策略(更多的考虑是甜点级市场,而非顶级市场)开始转向了大核心策略(争夺顶级市场分额)。
大芯片的制造不但需要强大的设计能力,也需要在大体积芯片制造上有丰富的经验和积累。AMD已经有很久没有涉足大核心产品了,再加上AMD此次在R9 290X加入了大量的流处理单元、对几何单元进行了加强、改进了线程调度能力、使用了512bit显存位宽,因此我们看到R9 290X的功耗、温度表现并不是特别令人满意。特别是其核心频率的加速机制使得该显卡常常因为核心温度突破了94℃,而不得不降频运行,从而影响了游戏性能。但不管怎么说,我们看到了AMD的努力,看到了AMD近三代产品都在努力地改进图形架构,加强显卡的性能。我们非常期待AMD下一代显卡产品又会是什么样子。
当然,面对咄咄逼人的R9、R7 200系列显卡,NVIDIA已经迅速作出了反应:推出GHz版本的GTX 780以应对R9 290X的挑战,随后还会有性能更强的GTX 780Ti。究竟顶级显卡市场会如何变化,我们拭目以待。很快我们也将带来GTX 780 GHz的评测,敬请期待。