“海盗”来袭 AMD下代显卡核心技术前瞻

近段时间NVIDIA在显卡市场可谓动作频频，抢先发布了新一代Maxwell架构，带来了能耗比超高的GTX 750系列显卡；后又陆续曝光了NVLINK、3D memory等下代顶级显卡独有的新技术。AMD显然也不会闲着，和NVIDIA从主流市场着手布局下代显卡的风格不同，AMD选择要玩就玩大的。前不久，AMD毫无征兆地就抛出了下代顶级显卡的主要技术规格，更让人兴奋的是，AMD承诺让玩家们在年内就看到它的身影……

按照AMD此前的规划，R9 290X相对HD7970只是一个过渡升级产品。半导体工艺都为28nm，架构改动极小，仅从HD7970的GCN1.0升级到GCN1.1，Direct X支持能力也只从11.1版本小幅提高到11.2版本。抛开TrueAudio等一系列外围功能的演进，就显卡的计算能力来说R9 290X的架构变化并不大。只是R9 290X流处理器数量的增多终确实带来了比HD 7970高出40%左右的游戏能力，这样的表现在玩家们看来可能不惊艳，但就升级换代任务来说，R9 290X已经圆满完成了。

而现在是时候对“过渡”说再见了，AMD下代旗舰很有可能在今年底就正式与玩家们见面。据悉这次AMD依旧会坚持“岛屿群”的核心命名风格，下代产品都将隶属于“Pirate Islands”(海盗岛)家族。相对上一次架构和工艺都不变的升级，这次AMD至少承诺了架构换代，GCN将从现在的1.x版本正式升级到GCN2.0版本。至于工艺水平，到目前为止AMD和NVIDIA都没有宣布有关启用20nm工艺的消息。倒是NVIDIA方面，原本应该用来实验新工艺水平的Maxwell新架构主流显卡GTX 750Ti/750系列依旧采用了28nm，这让大家遐想不断，难道坊间传闻NVIDIA会跳过20nm直奔16n m而去的消息是真的？就当前透露的AMD海盗岛发布日期来说，我们觉得AMD没法直接跳过20nm，也不太可能再使用28nm……为何这么说？先看看“海盗岛”的规格再说。

“海盗”相当暴力！

首批曝光的AMD海盗岛主要有三颗核心，Bermuda XTX(百慕大)、Fiji XTX(斐济)和TreasureIsland XTX(宝藏岛)，应该分别对应R9 390X、R9 380X和R9 370X三个型号，用以取代现在的R9 290X、R9 280X和R9 270X。据悉，其中基于Bermuda XTX核心的R9390X将率先在今年11月左右发布，它将代表AMD下代显卡的高技术水平和性能水平。从曝光的规格来看，R9 390X相对当前旗舰R9290X的提升显著，无论流处理单元还是ROP光栅单元的规模增长都超过了50%，其核心频率也将继续维持在约1000MHz的水平。假设AMD主体架构不变，在现有GCN架构的基础上还有所增强，那么其理论计算性能也将获得超过50%的增幅。为了满足计算性能爆炸式增长对数据带宽的需求，AMD再次启动了512bit的显存位宽设计，并且打算将显存频率拔高到7GHz的高度，换算下来显存带宽将达到惊人的448GB/s。

往下是R9 380X，应该是用于取代R9 280X显卡，核心为Fiji XTX。流处理器单元为3072个，纹理单元192个，ROP单元72个。从这个规格看，它其实已经超过了当前的顶级型号R9 290X。再加上预计的斐济核心依旧会保持900MHz以上的核心频率和频率6GHz左右、位宽384bit的显存规格，这将赋予它超越当前顶级单心显卡的计算能力。不过R9 380X的上市日期会更晚，预计要到2015年的时候才能与玩家见面。还有就是R9 370X，核心为Treasure Island XTX，拥有1536个流处理器单元，96个纹理单元，48个ROP单元，核心频率900MHz左右，显存频率5GHz左右，位宽256bit。

海力士的TSV硅穿孔技术路线图，HBM在今年2、3季度之间就会用20nm工艺生产